Phát biểu tại Hội nghị chuyên đề Công nghệ 2025 của TSMC, ông Paul de Bot, Chủ tịch TSMC khu vực châu Âu, cho biết Trung tâm Thiết kế Munich sẽ đi vào hoạt động trong quý III/2025.

Ông de Bot cho hay trung tâm này được thành lập nhằm hỗ trợ các khách hàng của TSMC tại châu Âu trong việc thiết kế các loại chip mật độ cao, hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng, tập trung vào những ứng dụng trong lĩnh vực ô tô, công nghiệp, trí tuệ nhân tạo (AI) và Internet vạn vật (IoT).Được biết, TSMC đang hợp tác với Infineon, NXP và Robert Bosch để xây dựng một nhà máy sản xuất vi mạch mới tại Dresden, Đức, mang tên Công ty Sản xuất Chất bán dẫn châu Âu (ESMC).

Hồi tháng 3/2025, TSMC đã công bố kế hoạch đầu tư tiềm năng lên tới 100 tỷ USD vào Mỹ với mục tiêu xây dựng thêm 5 cơ sở sản xuất chip tại đây.

Kế hoạch mở rộng bao gồm ba nhà máy sản xuất chip, hai cơ sở đóng gói tiên tiến và một trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) quy mô lớn. Mặc dù TSMC không cung cấp lịch trình cụ thể, công ty dự kiến sẽ tạo ra 40.000 việc làm từ hoạt động xây dựng trong vòng bốn năm tới.

Khoản đầu tư trị giá 100 tỷ USD này được đưa ra sau thông báo trước đó hồi tháng 4/2024, khi TSMC cam kết tăng khoản đầu tư dự kiến tại Mỹ thêm 25 tỷ USD lên 65 tỷ USD và bổ sung thêm nhà máy thứ ba tại Arizona vào năm 2030.