Trụ sở tập đoàn LG Electronics Inc. ở Seoul, Hàn Quốc. Ảnh: Yonhap/TTXVN

Thông tin cho biết tại Khu khoa học LG Science Park ở Seoul, ngày 4/6, LG Innotek đã ký kết Biên bản ghi nhớ (MOU) với chính quyền thành phố Hải Phòng về dự án mở rộng đầu tư xây dựng nhà máy đế bán dẫn. Tham dự lễ ký có Chủ tịch Ủy ban nhân dân thành phố Hải Phòng Đỗ Thành Trung cùng Chủ tịch LG Innotek Moon Hyuk-soo và các lãnh đạo cấp cao của doanh nghiệp.

Theo thỏa thuận, LG Innotek sẽ đầu tư xây dựng nhà máy mới tại Hải Phòng thông qua pháp nhân sản xuất của công ty tại Việt Nam. Dự án dự kiến khởi công vào tháng tới và hoàn thành vào tháng 5 năm sau.

Hiện LG Innotek đang vận hành nhà máy sản xuất mô-đun camera thuộc mảng giải pháp quang học tại Việt Nam. Tuy nhiên, đây là lần đầu tiên công ty xây dựng cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn tại Việt Nam.

Đại diện LG Innotek cho biết Hải Phòng được lựa chọn nhờ hệ thống hạ tầng đã được xây dựng trong nhiều năm hoạt động tại địa phương, vị trí gần các doanh nghiệp chuyên về công đoạn đóng gói và kiểm định bán dẫn, cùng lợi thế cạnh tranh về chi phí sản xuất.

Nhà máy mới sẽ được xây dựng trên diện tích khoảng 330.000 m2, tương đương 45 sân bóng đá tiêu chuẩn. Tại đây, công ty sẽ sản xuất nhiều loại đế bán dẫn tiên tiến như RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package), FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) và FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array).

Thông qua dự án này, LG Innotek sẽ chính thức triển khai chiến lược sản xuất song song tại hai địa điểm. Trong đó, cơ sở tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò là nhà máy mẹ, phụ trách nghiên cứu công nghệ mới và sản xuất các sản phẩm giá trị gia tăng cao. Nhà máy Hải Phòng sẽ tập trung sản xuất các dòng chất nền bán dẫn phổ thông với quy mô lớn. Công ty cho biết quyết định đầu tư được đưa ra nhằm nâng cao năng lực cạnh tranh của mảng giải pháp đóng gói bán dẫn, đồng thời đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.

Nhu cầu đối với nền bán dẫn RF-SiP được dự báo sẽ tiếp tục tăng khi tỷ lệ ứng dụng mạng 5G trên điện thoại thông minh ngày càng cao và công nghệ 6G dần được triển khai trong tương lai. Trong khi đó, FC-CSP được kỳ vọng hưởng lợi từ xu hướng phổ biến của AI trên thiết bị đầu cuối (On-device AI), kéo theo nhu cầu về các bộ xử lý ứng dụng (AP) và bộ nhớ có hiệu suất cao nhưng tiêu thụ điện năng thấp.

Bên cạnh đó, nhu cầu đối với FC-BGA cũng đang tăng mạnh nhờ làn sóng đầu tư vào trí tuệ nhân tạo (AI) của các tập đoàn công nghệ toàn cầu. Các khách hàng không chỉ yêu cầu sản lượng lớn hơn mà còn đòi hỏi các tiêu chuẩn kỹ thuật ngày càng cao.

Theo LG Innotek, dây chuyền sản xuất chất nền bán dẫn tại nhà máy Gumi hiện gần như đã hoạt động hết công suất. Vì vậy, việc mở rộng năng lực sản xuất là điều cần thiết để đáp ứng nhu cầu thị trường và các đơn hàng đang gia tăng nhanh chóng.

Song song với đầu tư tại Việt Nam, LG Innotek cũng tiếp tục mở rộng đầu tư trong nước. Trước đó, vào tháng 3/2025, công ty đã ký thỏa thuận với thành phố Gumi để đầu tư khoảng 600 tỷ won đến cuối năm nay nhằm nâng cao năng lực cạnh tranh cho mảng giải pháp đóng gói và các lĩnh vực kinh doanh liên quan.

Phát biểu tại lễ ký kết, Chủ tịch LG Innotek Moon Hyuk-soo cho biết thông qua chiến lược đa dạng hóa địa điểm sản xuất, công ty sẽ phát triển mảng giải pháp đóng gói bán dẫn trở thành lĩnh vực có doanh thu trên 3.000 tỷ won vào năm 2030, đồng thời nâng mức đóng góp lợi nhuận của lĩnh vực này lên tương đương với mảng giải pháp quang học hiện nay.