Trụ sở Samsung tại Seoul, Hàn Quốc. Ảnh: Yonhap/TTXVN

Các phiên họp kín kéo dài 3 ngày, từ ngày 16-18/12, diễn ra sau đợt cải tổ nhân sự cấp cao của tập đoàn hồi tháng 11. Hai đồng Giám đốc điều hành mới được bổ nhiệm là Roh Tae Moon, phụ trách mảng thiết bị tiêu dùng và Jun Young Hyun, phụ trách mảng bán dẫn, trực tiếp chủ trì các phiên thảo luận. Chủ tịch Lee Jae Yong vừa trở về từ Mỹ trước thềm cuộc họp và sẽ được báo cáo riêng.

Truyền thông Hàn Quốc cho biết, trong chuyến đi này, ông Lee đã gặp Giám đốc điều hành Tesla Elon Musk và Giám đốc điều hành AMD Lisa Su, tập trung vào hợp tác bán dẫn và mở rộng vai trò của Samsung như một nhà cung cấp chip chủ chốt cho các tập đoàn công nghệ Mỹ.

Trọng tâm của chiến lược 2026 là việc mở rộng vai trò của Samsung trong chuỗi cung ứng AI, đặc biệt ở mảng bộ nhớ và dịch vụ đúc chip. Công ty đặt mục tiêu không chỉ cung ứng cho các bộ xử lý đồ họa thông dụng mà còn cho các chip ASIC tùy chỉnh, vốn đang được các tập đoàn như Amazon và Meta đẩy mạnh sử dụng.

Theo KB Securities, Samsung dự kiến phân bổ khoảng 60% sản lượng bộ nhớ băng thông cao trong năm 2026 cho các khách hàng ASIC. Tuy nhiên, hãng vẫn đang trong quá trình chứng nhận chất lượng chip HBM4 với Nvidia, trong khi đối thủ SK hynix đã bắt đầu cung ứng loại chip này cho tập đoàn Mỹ.

Song song với đó, Samsung đặt nhiều kỳ vọng vào mảng đúc chip tại Mỹ, với kế hoạch đưa nhà máy trị giá 37 tỷ USD ở Taylor, bang Texas, vào sản xuất từ năm 2026, sử dụng tiến trình 2 nanomet. Nhà máy này được xem là trụ cột trong tham vọng thu hẹp khoảng cách với TSMC, doanh nghiệp hiện nắm hơn 70% thị phần đúc chip toàn cầu, so với khoảng 8% của Samsung.

Ở mảng di động và điện tử tiêu dùng, Samsung tiếp tục đẩy mạnh tích hợp AI vào sản phẩm, từ dòng Galaxy S26 dự kiến ra mắt đầu năm 2026 đến các thiết bị gia dụng và TV thông minh, nhằm duy trì sức cạnh tranh trong bối cảnh thị trường tăng trưởng chậm lại.