Theo thỏa thuận, công ty Hàn Quốc sẽ cung cấp tụ điện silicon, linh kiện then chốt trong các dòng chip và gói bán dẫn tiên tiến, cho đối tác này.

Công ty con chuyên về linh kiện điện tử của tập đoàn Samsung Electronics cho biết sẽ tiến hành bàn giao lô tụ điện silicon từ tháng 1/2027 đến tháng 12/2028. Danh tính của đối tác công nghệ Mỹ hiện vẫn được giữ kín.

Tụ điện silicon đóng vai trò cốt lõi trong cấu trúc của các gói bán dẫn hiệu suất cao, đặc biệt là trong bộ xử lý đồ họa (GPU) dành cho hệ thống máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) và chip nhớ băng thông rộng (HBM).

Giới chuyên môn đánh giá, so với tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC) truyền thống, tụ điện silicon sở hữu nhiều ưu điểm vượt trội: Kích thước nhỏ gọn hơn, tiêu thụ ít điện năng hơn, đồng thời mang lại khả năng chịu nhiệt tốt và kiểm soát điện dung chính xác hơn.

Đại diện Samsung Electro-Mechanics khẳng định công ty đang đặt mục tiêu củng cố vững chắc vị thế trên thị trường linh kiện điện toán hiệu suất cao. Thông qua việc liên tục mở rộng mạng lưới hợp tác với các khách hàng toàn cầu, hãng dự kiến sẽ tiến sâu hơn vào các lĩnh vực tiềm năng như linh kiện cho hệ thống lái xe tự động và thiết bị di động thế hệ mới.