TSMC - nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới - cho biết sẽ mất khoảng 18 tháng để giải quyết những hạn chế về nguồn cung chip dành cho công nghệ Trí tuệ nhân tạo (AI), giữa lúc các công ty tiếp tục tìm kiếm các bộ xử lý tiên tiến cần thiết để phục vụ các ứng dụng như ChatGPT.

Theo Chủ tịch TSMC Mark Liu, tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip AI chỉ là “tạm thời” và có thể giảm bớt vào cuối năm 2024.

Ông Liu giải thích rằng tình trạng này không phải do thiếu chip vật lý mà là do năng lực hạn chế trong kỹ thuật “đóng gói” chip tiên tiến COWOS của công ty, một bước quan trọng trong quy trình sản xuất chip. Chủ tịch TSMC cho biết nhu cầu về COWOS đã tăng “đột ngột” lên gấp ba lần chỉ trong một năm và tình trạng thiếu chip AI sẽ cải thiện khi công ty mở rộng công suất.

COWOS là một kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến được TSMC phát triển để kết nối các loại chip khác nhau. Quá trình này kết hợp một bộ xử lý đồ họa (GPU) với sáu chip nhớ băng thông cao, cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao và hiệu suất tổng thể cần thiết để đào tạo các mô hình ngôn ngữ lớn được sử dụng trong AI.

TSMC là nhà sản xuất duy nhất bộ xử lý AI H100 và A100 của Nvidia, phần cứng hỗ trợ các công cụ tích hợp AI như ChatGPT và cũng được sử dụng trong phần lớn các trung tâm dữ liệu AI.

Theo ông Liu, để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các sản phẩm AI, ngành công nghiệp bán dẫn nên chấp nhận sự thay đổi về hình thức kết nối, đóng gói và xếp chồng chip.

Ông Liu chỉ ra rằng các chip AI cao cấp hiện nay có khoảng 100 tỷ bóng bán dẫn. TSMC dự báo trong vòng 10 năm tới sẽ xuất hiện những con chip có hơn 1.000 tỷ bóng bán dẫn. Nhiều bóng bán dẫn hơn thường đồng nghĩa sức mạnh tính toán lớn hơn.

TSMC gần đây đã công bố kế hoạch xây dựng một cơ sở trị giá 2,9 tỷ USD để đóng gói chip tiên tiến ở Miaoli, Đài Loan nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng.

Nhận xét của ông Liu về nút thắt trong sản xuất chip AI nhấn mạnh tầm quan trọng của công nghệ xếp và đóng gói chip tiên tiến trong hoạt động sản xuất chất bán dẫn toàn cầu. Nhà sản xuất chip hàng đầu Intel cũng đã đặt mục tiêu tăng gấp bốn lần công suất đóng gói chip tiên tiến nhất của mình vào năm 2025./.