BNEWS Công ty DSruptive Subdermals của Thụy Điển, chuyên về vi điện tử cấy ghép, mới đây đã phát triển một loại chứng nhận tiêm phòng COVID-19 dưới dạng một chip điện tử cấy dưới da.
Dự kiến sẽ có hàng nghìn người ở Thụy Điển ủng hộ và bước đầu ứng dụng hình thức chứng nhận COVID-19 mới này.
Ông Hannes Sjoblad, Giám đốc điều hành của DSruptive Subdermals - người đặc biệt quan tâm đến vấn đề quyền riêng tư - cho biết ông đang sở hữu một chip điện tử cấy dưới cánh tay và đã lập trình chip này để lưu trữ thông tin tiêm chủng của mình với mong muốn thông tin có thể dễ dàng truy cập chỉ bằng cách quét điện thoại lên con chip và mở khóa.
Theo ông Hannes Sjoblad, thiết bị cấy ghép có giá lên đến 100 euro (113,4 USD) đối với phiên bản cao cấp. Những chiếc chip này rẻ hơn một nửa so với các thiết bị theo dõi sức khỏe đeo được nhưng có thời gian sử dụng lên đến 20 năm, 30 năm hay thậm chí 40 năm. Trong khi đó, các sản phẩm theo dõi sức khỏe chỉ sử dụng được từ 3 - 4 năm.
Người điều hành của DSruptive Subdermals cho rằng phương pháp lưu trữ thông tin này là một trong những thử nghiệm của công ty và sẽ trở thành sản phẩm được ứng dụng rộng rãi từ nay đến đầu năm 2022.
Trong khi thừa nhận nhiều người coi việc cấy ghép chip điện tử là một phương pháp "đáng sợ" như một thiết bị giám sát cá nhân, ông Sjoblad cho rằng thay vào đó mọi người nên coi đây là một thẻ định danh (ID) đơn giản.
Thiết bị này không có pin, không thể tự truyền dữ liệu do đó chúng không giám sát được vị trí của người sử dụng mà chỉ được kích hoạt khi chạm bằng điện thoại thông minh. Ông cho biết việc cấy ghép là hoàn toàn tự nguyện đối với mọi người.
Mặc dù phương pháp trên chưa phổ biến, song hàng nghìn người ở Thụy Điển đã lựa chọn cấy các thiết bị điện tử dưới da trong những năm gần đây. Phương pháp trên đã giúp loại bỏ việc ghi nhớ các thông tin như chìa khóa thông minh, danh thiếp, thẻ giao thông công cộng và mới nhất gần đây là thẻ tiêm chủng./.
Tin liên quan
Italy và Intel dự kiến đầu tư 9 tỷ USD cho nhà máy chip bán dẫn
Hãng công nghệ Intel của Mỹ và Chính phủ Italy đang thúc đẩy các cuộc đàm phán về khoản đầu tư dự kiến trị giá 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Tin cùng chuyên mục
-
Công nghệKính viễn vọng không gian James Webb hoàn tất quá trình triển khai tất cả thiết bị
Ngày 8/1, kính viễn vọng không gian James Webb đã mở cánh thứ hai của mặt gương, qua đó kết thúc quá trình triển khai phức tạp kéo dài hai tuần.
-
Công nghệTrung Quốc kiểm soát chặt các ứng dụng dành cho thiết bị di động
Cơ quan quản lý không gian mạng Trung Quốc (CAC) đã ban hành dự thảo quy định kiểm soát các ứng dụng dành cho thiết bị di động.
-
Công nghệVinFast công bố xe ô tô kết nối công nghệ bản sao số đầu tiên trên thế giới
Ngày 8/1, nhà phát triển giải pháp trí tuệ nhân tạo (AI) cho xe ô tô Cerence Inc và VinFast công bố sản phẩm xe điện kết nối bằng điện toán đám mây qua nền tảng Bản sao số đầu tiên trên thế giới.
-
Công nghệGoogle sẽ ra mắt nhiều tính năng phần mềm mới trong năm 2022
Tại Triển lãm Điện tử Tiêu dùng 2022 (CES 2022), Google công bố sẽ ra mắt ít nhất 13 tính năng phần mềm mới trong năm nay.
-
Công nghệCông nghệ "pin" đại dương giúp lưu giữ điện gió ngoài khơi
Tại Triển lãm công nghệ CES tại Las Vegas (Mỹ), giải pháp dùng nước biển để lưu trữ năng lượng cho đến khi cần (pin đại dương) của Ocean Grazer đang thu hút sự quan tâm của nhiều doanh nghiệp.
-
Công nghệTình trạng thiếu hụt chip bán dẫn toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023
Hiệp hội các nhà sản xuất và kinh doanh ô tô (SMMT) của Anh cho biết tình trạng thiếu hụt chip bán dẫn toàn cầu sẽ tiếp tục tác động xấu tới doanh số bán ô tô tại Anh năm 2022 và năm 2023.









