Chip bán dẫn trên một bản mạch máy tính. Ảnh: Reuters/TTXVN

Resonac cho biết, liên minh gồm 27 công ty, bao gồm các nhà sản xuất vật liệu, nhà sản xuất thiết bị và nhà thiết kế chip, chẳng hạn như Applied Materials và Tokyo Electron, sẽ “cùng nhau phát triển vật liệu, thiết bị và công cụ thiết kế” để sản xuất các thành phần được gọi là tấm đệm (interposer) từ những tấm panel vuông làm từ vật liệu hữu cơ.

Ông Hidenori Abe, Giám đốc công nghệ vật liệu bán dẫn của Resonac, cho biết, liên minh - được gọi là JOINT3, “là nơi để các nhà sản xuất vật liệu, nhà sản xuất thiết bị và những công ty thiết kế thực hành (sản xuất) loại vật liệu, thiết bị và công nghệ mà họ cần để phát triển nhằm tạo ra interposer từ các tấm panel lớn”.

Ông nói thêm: “Chúng tôi kỳ vọng những sản phẩm ra đời (từ liên minh này) sẽ nhận được nhiều nhu cầu từ các công ty liên quan đến chất bán dẫn”.

Interposer là một thành phần quan trọng trong đóng gói chip, đây là bước sản xuất sau chế tạo, trong đó nhiều chip được tích hợp thành một module duy nhất. Interposer nằm giữa những chip và bo mạch mà chúng được gắn lên, cho phép các chip giao tiếp với nhau. 

Công nghệ đóng gói chip đang ngày càng trở nên quan trọng trong việc tăng cường sức mạnh tính toán của chip, do phương pháp truyền thống - thu nhỏ các bóng bán dẫn để lắp nhiều bóng bán dẫn hơn vào một tấm wafer - đã trở nên khó khăn và tốn kém hơn. Nhu cầu ngày càng tăng đối với các phương pháp đóng gói tiên tiến có thể kết hợp nhiều chip với nhau được kỳ vọng sẽ thúc đẩy nhu cầu về interposer. 

Phương pháp của JOINT3 là một sự thay đổi so với các phương pháp sản xuất thông thường, vốn bao gồm việc cắt các interposer hình vuông từ những wafer silicon vô cơ hình tròn. Liên minh này hy vọng phương pháp của họ sẽ giảm chi phí bằng cách tăng số lượng interposer có thể sản xuất được từ một diện tích wafer nhất định.

Resonac cho biết sẽ thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển tại tỉnh Ibaraki, phía Bắc Tokyo, nơi sẽ đặt một dây chuyền sản xuất nguyên mẫu. Công ty hy vọng sẽ đưa vào hoạt động vào năm tới. Theo Resonac, dự án kéo dài 5 năm này sẽ có tổng chi phí 26 tỷ yen (174 triệu USD) và được tài trợ và vận hành bởi các công ty tham gia.

Ông Hidehito Takahashi, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành của Resonac, nói: “Các công nghệ như trí tuệ nhân tạo (AI) và xe tự hành đã phát triển nhanh chóng, và các yêu cầu công nghệ đối với chất bán dẫn ngày càng trở nên tinh vi và phức tạp hơn. Chúng tôi tin rằng đã đến lúc cùng nhau sáng tạo, vượt qua ranh giới doanh nghiệp và quốc gia, cùng nhau hợp tác. Đây chính là chìa khóa để giải quyết những thách thức công nghệ”.