Tập đoàn công nghiệp Sumitomo Bakelite (Nhật Bản) đang lên kế hoạch nâng công suất vật liệu đóng gói bán dẫn của công ty con tại thành phố Tô Châu (Trung Quốc) lên gấp 1,5 lần bằng cách lắp đặt thiết bị sản xuất mới, qua đó đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với mặt hàng này.

Thông báo ngày 28/7 của Sumitomo cho biết, tập đàn này sẽ đầu tư khoảng 2,5 tỷ yen (22,8 triệu USD) để xây dựng cơ sở sản xuất mới để đóng gói các thiết bị bán dẫn tại Công ty Sumitomo Bakelite (Suzhou) ở thành phố Tô Châu, tỉnh Giang Tô, Trung Quốc.

Khoản đầu tư mới sẽ nâng công suất sản xuất hàng tháng của công ty con này từ 1.200 tấn lên 1.800 tấn, khi các cơ sở sản xuất mới bắt đầu hoạt động vào đầu năm 2022.

Sumitomo Bakelite, có trụ sở tại Tokyo, cho biết họ có thể nâng cao hơn nữa năng lực sản xuất tại Trung Quốc, tùy thuộc vào triển vọng tăng của nhu cầu tiêu thụ.

Sumitomo bắt đầu sản xuất các sản phẩm đóng gói chip ở Trung Quốc vào năm 1997.

Tập đoàn này cho biết, sự bùng phát của đại dịch COVID-19 đã dẫn đến sự phổ biến mạnh mẽ hơn các công nghệ viễn thông và nhu cầu về chất bán dẫn dùng cho máy tính cá nhân, thiết bị ngoại vi cũng như các thiết bị gia dụng tăng mạnh./.