Biểu tượng của Công ty SK Hynix Inc. Ảnh: TTXVN

SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, vừa công bố kết quả kinh doanh quý III/2024 với mức lợi nhuận kỷ lục.

Theo báo cáo tài chính, trong quý III/2024, SK hynix đạt doanh thu 17.570 tỷ won (tương đương 12,72 tỷ USD), tăng trưởng ấn tượng 93,8% so với cùng kỳ năm trước. Lợi nhuận hoạt động đạt 7.030 tỷ won, một sự thay đổi đáng kể so với khoản lỗ 1.790 tỷ won của cùng kỳ năm 2023. Biên lợi nhuận hoạt động cũng tăng mạnh, đạt mức 40%.

Đây là quý có hiệu suất kinh doanh tốt nhất trong lịch sử SK hynix. Doanh thu đạt đỉnh mới, vượt qua con số 16.420 tỷ won của quý II/2024. Lợi nhuận hoạt động cũng vượt xa kỷ lục 6.470 tỷ won đạt được trong quý III/2018, thời điểm ngành công nghiệp bán dẫn đang trong chu kỳ tăng trưởng mạnh mẽ.

Kết quả kinh doanh ấn tượng này của SK hynix đặt ra một thách thức lớn đối với Samsung Electronics, đối thủ trong ngành công nghiệp chip nhớ. Đầu tháng này, Samsung dự báo lợi nhuận hoạt động quý III/2024 đạt 9.100 tỷ won.

Tuy nhiên, giới phân tích thị trường ước tính lợi nhuận từ mảng kinh doanh chip của Samsung chỉ dao động từ 4.000 - 4.400 tỷ won. Với đà tăng trưởng mạnh mẽ trong những quý gần đây và triển vọng tích cực cho quý IV/2024, SK hynix hoàn toàn có thể vượt Samsung, trở thành nhà sản xuất chip có lợi nhuận cao nhất Hàn Quốc khi công bố kết quả kinh doanh cả năm vào cuối năm.

Động lực chính cho sự tăng trưởng vượt bậc của SK hynix đến từ nhu cầu ngày càng tăng đối với chip nhớ băng thông cao (HBM), một thành phần quan trọng trong việc cung cấp năng lượng cho các bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI).

Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh, SK hynix cho biết nhu cầu về bộ nhớ AI từ các khách hàng trung tâm dữ liệu vẫn tiếp tục tăng mạnh, thúc đẩy công ty mở rộng doanh số bán các sản phẩm giá trị cao như HBM và eSSD, góp phần tạo nên doanh thu kỷ lục.

Cụ thể, doanh số bán HBM của SK hynix tăng 70% so với quý II/2024 và tăng vọt 330% so với cùng kỳ năm trước, chiếm 30% tổng doanh số trong quý III và dự kiến sẽ tăng lên 40% trong quý IV. Đáng chú ý, khối lượng vận chuyển chip HBM3e thế hệ thứ năm đã vượt qua HBM3 thế hệ thứ tư trong quý vừa qua.

SK hynix cũng cho biết việc giao hàng chip HBM3e 12 lớp tiên tiến sẽ diễn ra đúng tiến độ trong quý IV/2024. Dự kiến, sản phẩm 12 lớp này sẽ chiếm hơn 50% tổng số chip HBM3e được sản xuất trong nửa đầu năm 2025. HBM3e 12 lớp được xem là chip HBM tiên tiến nhất hiện nay đang được sản xuất hàng loạt, và SK hynix là công ty đầu tiên trên thế giới đạt được thành tựu này vào tháng Chín vừa qua.

Về triển vọng kinh doanh HBM trong năm 2025, SK hynix tỏ ra lạc quan và cho biết đã hoàn tất các cuộc đàm phán về điều khoản giao hàng và giá cả với khách hàng. Ông Kim Woo Hyun, Giám đốc Tài chính của SK hynix, dự đoán nhu cầu HBM sẽ tiếp tục tăng cao, vượt qua dự báo ban đầu do các khách hàng đang đẩy mạnh đầu tư vào bộ xử lý AI. Theo ông Kim, nhu cầu sẽ vượt xa nguồn cung trong năm tới, khiến nhiều khách hàng tìm cách ký kết hợp đồng cung cấp dài hạn cho HBM.

Tuy nhiên, SK hynix cũng thừa nhận rằng công ty đang đối mặt với những hạn chế về năng lực sản xuất trong bối cảnh nhu cầu tăng cao. Để giải quyết vấn đề này, SK hynix có kế hoạch giảm sản xuất các dòng chip cũ như HBM3 và DDR4, đồng thời tập trung mở rộng năng lực sản xuất chip HBM3e.

Với những bước đi chiến lược này, SK hynix đang đặt nền móng vững chắc cho sự tăng trưởng bền vững trong tương lai, đồng thời khẳng định vị thế dẫn đầu trong cuộc đua công nghệ chip nhớ toàn cầu.