Trụ sở tập đoàn Samsung tại Seoul, Hàn Quốc. Ảnh: AFP/TTXVN

Động thái trên là một bước ngoặt lớn đối với Samsung, nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, vốn đang gặp khó khăn trong việc đuổi kịp đối thủ trong nước là SK Hynix trong cuộc đua cung cấp các chip nhớ có thể chạy các mô hình AI tạo sinh.

Samsung và Nvidia chưa ký kết thỏa thuận cung cấp liên quan đến chip HBM3E 8 lớp đã được phê duyệt, song các nguồn tin cho hay hai bên sẽ sớm ký thỏa thuận và việc cung cấp dự kiến sẽ bắt đầu trong quý IV/2024.

Hiện phiên bản 12 lớp của chip HBM3E của Samsung vẫn chưa vượt qua các thử nghiệm của Nvidia. HBM xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và điện năng, do đó đóng vai trò là thành phần quan trọng trong các bộ xử lý đồ họa (GPU) do các công ty như Nvidia sản xuất.

Samsung đã tìm cách vượt qua các thử nghiệm của Nvidia cho các mẫu HBM3E và HBM3 thế hệ thứ tư kể từ năm ngoái nhưng đã gặp khó khăn do các vấn đề về nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.

Theo các nguồn tin, Samsung đã thiết kế lại HBM3E để giải quyết các vấn đề trên. Công ty nghiên cứu TrendForce cho rằng các chip HBM3E có khả năng trở thành sản phẩm HBM chủ đạo trên thị trường trong năm nay với các lô hàng tập trung vào nửa cuối năm. SK Hynix ước tính nhu cầu đối với chip nhớ HBM nói chung có thể tăng với tốc độ hàng năm là 82% đến năm 2027.

Samsung dự báo vào tháng Bảy rằng các chip HBM3E sẽ chiếm 60% doanh số bán chip HBM của hãng trong quý IV, một mục tiêu mà nhiều nhà phân tích cho rằng có thể đạt được nếu các chip HBM mới nhất của họ vượt qua được sự chấp thuận cuối cùng của Nvidia vào quý III.

Theo một cuộc khảo sát của hãng tin Reuters (Vương quốc Anh), doanh thu chip DRAM tổng thể của Samsung ước đạt 22.500 tỷ won (16,4 tỷ USD) trong sáu tháng đầu năm nay, trong đó có khoảng 10% từ HBM.