Các nhà điều hành cho biết nhà máy thứ hai ở Arizona, hiện đang được xây dựng phần vỏ, sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2027 hoặc 2028, muộn hơn so với kế hoạch trước đó là năm 2026. Nhà máy tại địa điểm đầu tiên cũng bị chậm trễ, hiện kế hoạch chỉ bắt đầu sản xuất chip 4 nm vào năm 2025, với lý do thiếu lao động có tay nghề và chi phí cao hơn.

Theo Chủ tịch TSMC, ông Mark Liu, các quyết định đầu tư ra bên ngoài của tập đoàn dựa trên nhu cầu của khách hàng và mức trợ cấp hoặc hỗ trợ cần thiết của chính phủ các nước. Trước đó, TSMC cho biết họ sẽ sản xuất chip 3 nm tại nhà máy thứ hai, dự kiến sẽ tiên tiến hơn nhà máy đầu tiên ở Arizona.

Nhưng vào ngày 18/1, tập đoàn cho biết các ưu đãi từ Chính phủ Mỹ sẽ quyết định mức độ tiên tiến của công nghệ bên trong, làm tăng thêm sự không chắc chắn cho kết quả của dự án. Sau thất bại với nhà máy đầu tiên, TSMC cũng đã trì hoãn nhà máy thứ hai.

Chủ tịch TSMC, ông Mark Liu, cho biết, nhà sản xuất chip Đài Loan này đang đàm phán với Chính phủ Mỹ về các ưu đãi và tín dụng thuế. Ông cũng nhắc lại những thách thức mà tập đoàn phải đối mặt trong việc tuyển dụng ở Arizona và cho biết TSMC liên tục liên lạc với liên đoàn lao động địa phương.

Việc lùi thời điểm khởi động nhà máy thứ hai có thể đồng nghĩa với việc trì hoãn tới 2 năm, thời gian đủ để công nghệ bán dẫn phát triển thêm một thế hệ. Hơn một năm sau khi Tổng thống Biden ký phê chuẩn Đạo luật CHIPS và Khoa học, chính quyền Mỹ vẫn chưa cấp bất kỳ khoản tài trợ nào cho các nhà sản xuất chip lớn như TSMC hay Intel Corp, mà cho đến nay chỉ cung cấp một số hỗ trợ tài chính khiêm tốn cho hai công ty nhỏ trong ngành.

Ngược lại, TSMC đã công bố kế hoạch xây dựng một nhà máy khiêm tốn hơn ở Nhật Bản muộn hơn dự án ở Arizona, nhưng họ đã nhận được tiền từ Chính phủ Nhật Bản. Cơ sở này có thể bắt đầu sản xuất vào cuối năm 2024.

Động thái này như giáng thêm một đòn nữa vào kế hoạch của chính quyền Tổng thống Mỹ Joe Biden nhằm thúc đẩy sản xuất các linh kiện quan trọng trên đất Mỹ.