Báo cáo của SEMI (Hiệp hội công nghiệp toàn cầu đại diện cho các công ty trong chuỗi cung ứng thiết kế và sản xuất thiết bị điện tử) cho hay các công ty chất bán dẫn sẽ bắt đầu xây dựng 19 fab vào cuối năm nay và 10 fab khác vào năm 2022.

Giám đốc điều hành SEMI Ajit Manocha cho biết: “Chi tiêu cho thiết bị của 29 fab dự kiến sẽ vượt 140 tỷ USD trong vòng vài năm tới, trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đẩy mạnh giải quyết tình trạng thiếu hụt chip bán dẫn toàn cầu”.

Trong số 29 fab trên, Trung Quốc đại lục và Đài Loan (Trung Quốc) sẽ xây dựng số lượng nhà máy nhiều nhất với 8 nhà máy mỗi bên, tiếp đến là Mỹ 6 nhà máy và khu vực châu Âu/Trung Đông 3 nhà máy.

Hàn Quốc và Nhật Bản sẽ bắt đầy xây dựng hai nhà máy tại mỗi nước trong cùng thời gian trên.

Theo SEMI, trong số 29 nhà máy sản xuất chip bán dẫn trên sẽ bao gồm 15 xưởng đúc chip và 4 nhà máy sản xuất chip nhớ.

Ngoài ra, 29 fab có thể sản xuất tới 2,6 triệu tấm wafer mỗi tháng, với kích cỡ 8 inch hoặc tương đương cỡ 200 mm.

SEMI dự đoán số lượng fab xây dựng trong năm tới có thể tăng hơn nữa khi nhiều nhà sản xuất chip bán dẫn thông báo kế hoạch mở rộng sản xuất./.