Ông Tetsuro Higashi, Chủ tịch Rapidus. Ảnh: Reuters/Issei Kato

Ông Tetsuro Higashi, Chủ tịch Rapidus cho biết kế hoạch này có thể là cơ hội tốt nhất để Nhật Bản hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn đang lạc hậu.

Nhật Bản đang quay lại "bắt tay" với Mỹ, từng là đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực chất bán dẫn trước đây, để tăng vị thế cạnh tranh trong lĩnh vực này.

Trả lời trong một cuộc phỏng vấn mới đây, ông Higashi cho rằng trong quá khứ, Mỹ từng cản trở sự tăng trưởng của ngành sản xuất chip của Nhật Bản, nhưng nay Nhật Bản đã có được sự hỗ trợ của Mỹ trong lĩnh vực này.

Sau khi Nhật Bản và Mỹ đạt thỏa thuận hợp tác trong công nghệ chíp bán dẫn, tháng 12/2022, công ty Rapidus đã công bố liên doanh với Tập đoàn IBM của Mỹ để phát triển và sản xuất chip xử lý 2 nm, một công nghệ chip được cho là sẽ mở ra con đường mới cho ngành công nghiệp bán dẫn với bước tiến nhảy vọt trong hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.

Đến nay, nhà máy chip tiên tiến nhất tại Nhật Bản mới chỉ sản xuất được chip 40 nm thuộc sở hữu của công ty Renesas Electronics.

Ông Higashi cho biết Rapidus dự kiến công bố địa điểm xây dựng nhà máy liên doanh đầu tiên trong tháng 3 tới.

Để chi trả cho việc xây dựng nhà máy và mua thiết bị sản xuất, Rapidus cần nguồn đầu tư bền vững hơn từ Chính phủ Nhật Bản. Tháng 12 vừa qua, Tokyo công bố khoản đầu tư ban đầu 70 tỷ yen (544 triệu USD) cho dự án.

Ông Higashi cho biết có 8 tập đoàn tham gia đóng góp cổ phần Rapidus, trong đó có Toyota Motor Corp và Sony Group Corp.

Tuy nhiên, các doanh nghiệp này là khách hàng tương lai và được cho là không sớm chi tiền mà sẽ quyết định đầu tư sau khi đánh giá công nghệ và các kế hoạch sản xuất./.