Khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam

Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel. Ảnh: Hữu Thọ

Đây là dấu mốc quan trọng, lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, tạo nền tảng cho mục tiêu từng bước làm chủ công nghệ lõi và phát triển hệ sinh thái bán dẫn trong nước.

Nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 ha, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn.

Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...

Một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua sáu công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói – đo kiểm và tích hợp – thử nghiệm. Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip – khâu phức tạp và then chốt nhất – hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.

Chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.

Phối cảnh nhà máy bán dẫn. Ảnh: Hữu Thọ

Với Viettel, việc được giao nhiệm vụ chủ trì triển khai nhà máy chế tạo chip bán dẫn là bước tiếp nối chiến lược phát triển công nghệ lõi mà Tập đoàn đã kiên trì theo đuổi trong nhiều năm. Viettel đã chủ động chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo chuyên sâu, hợp tác quốc tế và tiếp nhận chuyển giao công nghệ, đồng thời tích lũy kinh nghiệm từ hoạt động nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ.

Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, khẳng định: “Ngay sau lễ khởi công hôm nay, Tập đoàn sẽ bắt tay ngay vào triển khai dự án với mục tiêu đặt ra là đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm. Giai đoạn từ năm 2028 đến 2030 sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.

Viettel với truyền thống và cách làm của người lính Bộ đội Cụ Hồ - cam kết sẽ phát huy vai trò xung kích, tiên phong, chủ lực trong đoàn quân ấy, đóng góp bằng kết quả cụ thể, lấy tiến độ làm kỷ luật, lấy chất lượng làm chuẩn mực, lấy an toàn làm nguyên tắc, cùng cả nước thực hiện thắng lợi chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam”.

Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026–2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.

Việc khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao là cột mốc quan trọng trong hành trình xây dựng năng lực công nghệ của Việt Nam, góp phần hiện thực hóa mục tiêu “Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai”.