Các nhóm nghiên cứu tại công ty Intel Corp ngày 11/12 thông báo công trình mà công ty tin rằng sẽ giúp họ tiếp tục tăng tốc và thu nhỏ chip máy vi tính trong thời gian 10 năm tới, với một số công nghệ nhằm xếp chồng các bộ phận của chip lên nhau.

Nhóm nghiên cứu các thành phần của Intel giới thiệu công trình trên trong các bài báo tại một hội nghị quốc tế đang tổ chức tại San Francisco, Mỹ. Công ty ở Thung lũng Silicon đang nỗ lực để giành lại vị trí dẫn đầu trong việc chế tạo ra những con chip nhanh nhất và nhỏ nhất mà công ty để rơi vào tay những đối thủ khác, như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co và Samsung Electronics Co Ltd, trong những năm gần đây.

Trong khi Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đưa ra kế hoạch thương mại nhằm lấy lại vị trí dẫn đầu ngành vào năm 2025, công trình nghiên cứu được đưa ra ngày 11/12 cung cấp cái nhìn về kế hoạch cạnh tranh của Intel sau năm 2025.

Một trong những cách Intel đóng gói sức mạnh tính toán nhiều hơn vào các con chip xử lý thông qua hình thức xếp chồng “tiles” (lớp) hoặc “chiplets” trong không gian ba chiều thay vì tạo ra tất cả chip trong một mảnh không gian hai chiều. Chiplets là thuật ngữ chỉ một phần của mô-đun xử lý tạo nên một mạch tích hợp lớn hơn như một bộ xử lý máy tính.

Intel trình bày công trình nghiên cứu có thể cho phép số lượng kết nối giữa các lớp "tiles" chồng lên nhau tăng gấp 10 lần, đồng nghĩa với việc các lớp tiles phức tạp có thể xếp chồng lên nhau.

Intel tin rằng công nghệ này sẽ tăng từ 30% đến 50% số lượng bóng bán dẫn mà nó có thể đóng gói vào một khu vực nhất định trên một con chip. Việc tăng số lượng bóng bán dẫn là lý do chính khiến các con chip liên tục nhanh hơn trong vòng 50 năm qua./.