Phát biểu trên được ông Reuss đưa ra trước một hội nghị nhà đầu tư của GM. Ông cho biết hãng đang làm việc với bảy nhà cung cấp chip trên ba dòng vi điều khiển mới để giảm 95% số lượng chip riêng biệt trên các phương tiện trong tương lai.

Ông cho hay các bộ vi điều khiển mới sẽ hợp nhất nhiều chức năng hiện được xử lý bởi các chip riêng lẻ. Điều này không chỉ giúp giảm chi phí và độ phức tạp của hệ thống mà còn nâng cao chất lượng và khả năng dự đoán cho các nhà sản xuất ô tô.

Theo Chủ tịch GM, các bộ vi điều khiển mới sẽ được sản xuất với số lượng lớn - lên tới 10 triệu chiếc mỗi năm. Ông cho biết nhu cầu về chất bán dẫn của GM dự kiến sẽ tăng hơn gấp đôi trong vài năm tới, với sự xuất hiện của các loại xe điện mới và các hệ thống hỗ trợ người lái phức tạp như UltraCruise.

Các đối tác cung cấp của GM bao gồm Qualcomm, STM, TSMC, Renesas, NXP, Infineon và ON Semi. Chủ tịch Reuss cũng nhấn mạnh hầu hết các khoản đầu tư trong tương lai của GM vào các dòng vi điều khiển mới sẽ “chảy” vào Mỹ và Canada.

Người phát ngôn của GM cũng nói với báo giới rằng hãng đang cố gắng phát triển một hệ sinh thái có khả năng phục hồi cao, dễ dàng mở rộng quy mô hơn và luôn dễ tiếp cận để đáp ứng nhu cầu của họ.

Trong hầu hết năm nay, các nhà sản xuất xe trên khắp thế giới đã phải đối mặt với tình trạng thiếu chip bán dẫn – thành phần không thể thiếu cho nhiều tính năng của sản phẩm từ ghế sưởi đến hệ thống thông tin giải trí trong ô tô.

Sự thiếu hụt đó trong một số trường hợp đã khiến GM và các nhà sản xuất ô tô khác phải chế tạo, sau đó giữ những chiếc xe chưa hoàn thành cho đến khi nhận được và lắp đặt những con chip bị thiếu. Một số xe lại được giao cho khách hàng mà không sở hữu một vài tính năng nhất định./.