Thiết bị này là một trong ba mẫu sản phẩm mới sắp ra mắt.

Máy cắt laser mới được thiết kế để xử lý, đo lường và kiểm tra các tấm bán dẫn đồng thời ngay trong thiết bị. Điều này giúp tăng số lượng tấm bán dẫn có thể được cắt trong một lần.

Disco đã phát triển sản phẩm này để đáp ứng sự phức tạp ngày càng tăng trong việc chế tạo chất bán dẫn cho các ứng dụng AI. Bộ nhớ băng thông cao được sử dụng trong xử lý dữ liệu AI, được tạo thành bằng cách xếp chồng các chip để tạo ra các cấu trúc phức tạp.

Máy cưa laser mới được trang bị laser công suất cao để đảm bảo độ chính xác cao khi cắt.

Ngoài ra, một loại máy cưa laser mới dùng để cắt vật liệu trong chất bán dẫn logic sẽ được bán ra thị trường từ tháng 4/2027. Cấu trúc bên trong của thiết bị đã được sửa đổi để cải thiện năng suất xử lý wafer.

Disco cũng đã phát triển một loại cắt laser thứ 3 có thể cắt các tấm bán dẫn thành nhiều hình dạng khác nhau, và dự kiến sẽ ra mắt thiết bị này vào tháng tới. Thị trường mục tiêu ban đầu sẽ là lĩnh vực nghiên cứu và phát triển cho các ứng dụng như điện toán lượng tử.

Disco là công ty hàng đầu thế giới về thiết bị cắt bán dẫn, nắm giữ ước tính khoảng 80% thị phần toàn cầu. Doanh số bán hàng của công ty đang tăng trưởng song song với nhu cầu ngày càng tăng đối với chip AI.