BNEWS Tạo ra một cơ chế bản lề mới mỏng, nhẹ hơn trong khi vẫn đảm bảo độ bền là một trong những thách thức lớn nhất trong quá trình phát triển mẫu điện thoại gập mới nhất của Samsung.
Tin liên quan
Samsung khởi công xây dựng tổ hợp nghiên cứu và phát triển chip thế hệ mới
Hãng điện tử Samsung Electronics (Hàn Quốc) ngày 19/8 khởi công xây dựng tổ hợp nghiên cứu và phát triển (R&D) chất bán dẫn ở phía Nam thủ đô Seoul nhằm củng cố vị trí dẫn đầu thế giới về chip.
Tin cùng chuyên mục
-
Công nghệGiải pháp mở rộng mô hình nông nghiệp thông minh
Với giải pháp ONE FARM, VNPT Technology hướng đến sự đơn giản, ít tốn kém phù hợp với điều kiện kinh tế từ các hộ gia đình, hợp tác xã đến các trang trại đầu tư quy mô, dễ chuyển giao, dễ vận hành.
-
Công nghệOlympus bán đơn vị thiết bị khoa học 3 tỷ USD cho quỹ Bain Capital
Olympus (Nhật Bản) đã ký thỏa thuận bán thiết bị khoa học cho công ty Bain Capital của Mỹ với giá 427,6 tỷ yen (3,1 tỷ USD), phá vỡ hoạt động kinh doanh của công ty Nhật Bản ra đời hơn một thế kỷ.
-
Công nghệKhai mạc hội chợ công nghệ Đức IFA 2022 dành cho hàng điện tử tiêu dùng
Hội chợ công nghệ Đức IFA 2022 đã mở cửa cho công chúng ở Berlin vào ngày 2/9, sau khi bị gián đoạn kể từ khi đại dịch COVID-19 bắt đầu bùng phát.
-
Công nghệCơ quan quản lý hệ thống điện của Italy bị tấn công bằng mã độc tống tiền
Các chuyên gia an ninh cho biết nhóm tin tặc BlackCat chuyên phát tán các mã độc tống tiền tuyên bố đứng sau cuộc tấn công mạng gần đây nhằm vào Cơ quan quản lý hệ thống điện (GSE) của Italy.
-
Công nghệNASA sẵn sàng phóng tàu vũ trụ Orion lên Mặt Trăng
Hệ thống phóng không gian (SLS) và tàu vũ trụ Orion dự kiến sẽ được phóng lên từ Trung tâm Vũ trụ Kennedy ở bang Florida, Mỹ, vào lúc 14h17 ngày 3/9 (giờ địa phương), tức 1h17 ngày 4/9 (giờ Hà Nội).
-
Công nghệTrung Quốc phóng vệ tinh viễn thám mới vào quỹ đạo
Ngày 3/9, Trung Quốc đã đưa một vệ tinh viễn thám mới vào không gian từ Trung tâm Phóng vệ tinh Tửu Tuyền ở miền Tây Bắc nước này.









